SMT貼片加工的工藝優點簡述
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）的縮寫，是目前電子組裝行業中最流行的一種技術和工藝。SMT貼片是指在PCB基礎上進行加工的一系列工藝流程的簡稱。PCB意為印刷電路板。
它使得電子產品體積更小，組裝密度更高。貼片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右。經過SMT貼片加工后，電子產品體積可縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，大大減少了所占面積和重量。同時，組裝元件網格從1.27mm發展到目前的0.63mm網格，個別更是達到0.5mm網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。
SMT貼片加工可以提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力和時間等，從而降低成本達30%~50%。
它使得電子產品重量更輕。貼片元件的重量只有傳統插裝元件的10%。采用SMT后，產品重量減輕60%~80%。
SMT貼片加工采用的片狀元器件具有高可靠性，器件小而輕，抗振能力強。采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于萬分之一，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低。目前，約90%的電子產品采用SMT工藝。
SMT貼片加工使得電路的高頻特性更好，性能更可靠。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路最高頻率可達3GHz，而采用片式元件僅為500MHz。此外，它還可以縮短傳輸延遲時間，適用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
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