SMT貼片隨著電子產品的不斷發展也在往小型化、精密化發展，而往這個方向發展的主要途徑就是元器件小型化和元器件間距縮小，但在元器件間距縮小方面并不是一味的縮小間距就可以的，還需要考慮元器件的可維護性，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的元器件間距設計方面的相關內容。

一、常見的元器件設計間距依據

1、鋼網擴口的需求，主要是一些引腳共面性較差的元器件需要考慮，譬如變壓器等。

2、間距的最佳冗余度需要考慮貼片機在SMT貼片時逇間距和返修時的間距，如BGA返修、手工焊接、通電測試、ICT測試等都需要留出足夠操作的空間。

3、對于質量管控而言，元器件的間距設計留出的空間需要確保SMT貼片加工的質量不受到影響，比如說錫膏印刷的質量和元器件進行貼片時不能因為間距過小而出現橋連等不良現象。

二、間距設計相關因素

1、元器件釋放的熱量。

2、貼片機的轉動精度和定位精度。

3、布線設計所需空間。

4、焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。

5、SMT自動貼片機所需間隙。

6、測試夾具。

7、組裝和返修所需空間。

三、常見最小間距

1、SMT貼片片狀元器件之間、SOT之間、 SOIC與片狀元件之間為1.25mm。

2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm。

3、PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm

4、PLCC之間為4mm

5、設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座的尺寸。

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