SMT貼片加工中短路這種加工不良現(xiàn)象大多出現(xiàn)在密腳IC中，密腳IC通常是指針腳相對比較密集的IC元器件，并且針腳之間的間距較小，密腳IC想要焊接好是需要一些條件的。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的避免密腳IC短路的方法。

一、鋼網(wǎng)

對于間距為0.5mm及以下的IC，鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，但是開口寬度通常為0.5~0.75焊盤寬度，厚度通常為0.12~0.15mm，并且需要使用激光切割方式加工鋼網(wǎng)，然后進行拋光處理，從而確保開口形狀為倒梯形和內壁光滑，達到錫膏印刷是下錫和成型良好的目的。

二、錫膏

在SMT貼片中對于密腳IC需要選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的錫膏，錫膏的活性一般采用RMA級。

三、印刷

錫膏印刷對于SMT貼片加工的焊接效果也有直接影響，錫膏印刷通常需要注意以下幾個方面：

1、刮刀的類型：刮刀主要有塑膠和鋼材兩種材料，對于密腳芯片需要選擇鋼刮刀，從而利于錫膏成型。

2、刮刀的角度：刮刀以45°的運行角度進行錫膏印刷可以改善不同鋼網(wǎng)開口向上的失衡現(xiàn)象。

3、印刷速度：在SMT貼片的錫膏印刷中刮刀的速度也是關鍵參數(shù)之一，速度過快可能會導致錫膏漏印，速度過慢錫膏可能會停止?jié)L動從而出現(xiàn)焊盤上錫膏分辨率不良的情況，通常對于有密腳ICPCB印刷速度在10~20mm/s左右。

4、印刷方式：在實際的生產加工中常見的印刷方式主要是接觸式印刷和非接觸式印刷，接觸式印刷的精度較高，更加適合細間距的錫膏印刷。

四、貼裝的高度

SMT加工廠對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產生短路。

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