SMT貼片加工中的來料和過程質(zhì)量的控制對于貼片加工廠來說也是需要一個正式流程的，這樣可以確保在加工前和加工過程中每個環(huán)節(jié)的質(zhì)量都符合要求。下面SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下。

一、來料檢驗流程（IQC）

IQC流程的工作是在pcba組裝開始之前控制供應(yīng)商、驗證進物料并處理質(zhì)量問題。

IQC的具體任務(wù)包括：

1、執(zhí)行批準(zhǔn)的供應(yīng)商清單檢查；

2、評估供應(yīng)商質(zhì)量記錄；

3、對來料進行樣和檢驗；

4、監(jiān)控檢查性的質(zhì)量控制并提醒SMT貼片加工的工程人員偏差；

5、IQC流程的持續(xù)改進。

二、過程質(zhì)量控制(IPQC)

IPQC的具體任務(wù)包括：

1、根據(jù)IPC-A-610和客戶標(biāo)對DIP組裝和SMT貼片加工中的材料進行檢查；

2、在裝配過程中進行檢查；

3、確保工藝設(shè)置的一致性；

4、利用統(tǒng)計控制技術(shù)并注意重大偏差；

5、執(zhí)行過程中核以確保過程符合標(biāo)準(zhǔn)，并確定需要改進的因素。

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