SMT貼片打樣是電子加工過程中經常會遇到的一種加工訂單，通常是生產新的產品測試或是更換了新的SMT加工廠之后打樣測試加工質量，SMT貼片打樣其實和批量貼片加工相同，都需要做好生產加工中的每一個細節(jié)問題。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下元器件和材料選擇的常見注意事項。

一、元器件選擇

    貼片加工的元器件選擇需要結合實際PCB的設計需要來進行選擇，不能盲目的追求小尺寸的元器件，尤其是一塊大板上就幾顆0201元器件這種情況，使用功能或許沒什么影響，但是對于成本和美觀方面還是有一定的影響。在選擇IC的過程應該注意引腳形狀與引腳間距，低于0.5mm引腳間距的QFP、BGA封裝的元器件等。在元器件的封裝選擇中還需要結合PCB的可焊性、SMT貼片打樣的可靠性、元器件對于貼片加工回流焊溫度的承受力等。

二、材料

在SMT貼片打樣中的材料主要是PCB基材、焊膏、助焊劑等各種原材料。PCB的基材應該切實考慮到SMB的實際應用環(huán)境和機械、電氣性能等各方面的需要來進行選擇。線路板的覆銅面數、厚度等需要根據實際的SMB結構、尺寸、元器件質量等來進行綜合選擇。

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