SMT電子廠的貼片加工過程有一中很重要的加工原材料，那就是焊劑。焊劑在SMT貼片加工中占據(jù)著很大的地位，劣質的焊劑是不可能加工出優(yōu)良的產品的，做為一家對加工品質有著嚴格要求的SMT電子廠，佩特精密在焊劑的選用上也是有著嚴格要求的，下面給大家分享一下焊劑的檢測的一些方法。

一、焊劑檢測

1、水萃取電阻率試驗

SMT電子廠的水萃取電阻率試驗主要測試焊劑的離子特性。其測試方法在美國電路互連與載體學會標準QQS-571等標準中有規(guī)定，非活性松香劑(R)和中等活性松香焊劑(RMA)水家取電阻率應不小于10000cm，而活性焊劑的水窣取電阻率小于100000cm，不能用于軍用SMA等高可靠性要求電路組件。

2、銅鏡試驗

銅鏡試驗是通過焊劑對玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來測試焊劑活性。

3、比重試驗

SMT電子廠的比重試驗主要測試焊劑濃度。在波峰焊接等工藝中，焊劑的比重受其溶劑蒸發(fā)和SMA焊接量影響，一般需要在工藝過程中跟蹤監(jiān)測、及時調整，以使焊劑保持設定的比重，確保焊接工藝順利進行。

4、彩色試驗

彩色試驗可顯示焊劑的化學穩(wěn)定程度，以及由于曝光、加熱和使用壽命等因素而導致的變質。

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